[ 공과대학 - 전자공학과 ] 2023 취업캠프 지원서 양식
· 작성자 : 전자공학과 ·작성일 : 2023-10-12 16:42:40 ·조회수 : 900
2023 취업캠프 지원서 양식입니다. 해당 기업 양식으로 작성해주시면 됩니다.
· 첨부 #1 : LG하이엠솔루텍 서식.hwp (138 KBytes)
· 첨부 #2 : 도쿄일렉트론코리아 서식.hwp (532 KBytes)
· 첨부 #3 : 라이드플럭스 공통 서식.hwp (824 KBytes)
· 첨부 #4 : 엑세스랩_ 나눔에너지 공통서식.hwp (1 MBytes)
· 첨부 #5 : 한국전력 입사지원서.hwp (2 MBytes)
총 2페이지 / 현재 2페이지
| 번호 | 제목 | 첨부 | 작성자 | 작성일 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 4 | 전공. 학과 배정기준 및 신청서 서식 | 1 | 전자공학전공 | 2020-12-15 | 1036 |
| 3 | 대면수업 학생동의서 | 1 | 전자공학전공 | 2020-08-27 | 882 |
| 2 | 산업체 현장실습 서식 | 1 | 전자공학전공 | 2020-05-27 | 789 |
| 1 | 에세이 표지 및 작성방법(첨부) | 1 | 전자공학전공 | 2020-05-27 | 1534 |
