[ 공과대학 - 전자공학과 ] [신입] 2024 SK하이닉스 신입 사원 채용 (이천)
· 작성자 : 전자공학과 ·작성일 : 2024-07-08 11:17:19 ·조회수 : 873
지원 기간
2024년 07월 04일(목)~2024년 07월 12일(금)
회사
SK하이닉스
직무
Tech R&D - 소자
Tech R&D - Application Engineering
Tech R&D - Product Engineering
제조 - 품질보증
제조 - 기반기술
제조 - 양산기술
제조 - 양산기술(P&T)
Tech R&D - 회로 설계
Tech R&D - Digital 설계
Tech R&D - 개발기술(개발 Test&Infra)
구분
신입
양산기술
안전한 환경을 최우선으로 조성하며, 세계 최고 수준의 Photo 장비 관리 능력, 생산성 극대화 및 품질 향상 업무 수행
- 장비 성능 유지, 향상 및 효율 개선
- Process 개선으로 품질 향상 및 비용 절감
- Big Data 분석을 통한 수율 및 System 개선
- Line 생산성 유지 및 표준화 업무 구축
양산기술(P&T)
개발 완료된 제품의 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 다양한 생산 공정 구현
- Wafer Level Package(HBM, 3DS) 공정 별 품질/수율 개선 및 안정화, 장비 성능 향상 업무, 소재/원부자재 품질 개선 및 국산화
기반기술(Mask 기술)
시장과 고객이 필요로하는 메모리 반도체 제품을 만들기 위한 가장 기본단계, Wafer Patterning을 위한 Photomask 제작
차세대 기술 개발과 개발 제품의 양산을 위한 Photomask를 적기에 공급하고, Patterning 기술 개발, 품질 및 수율 확보업무를 진행
Tech Scaling을 주도할 수 있는 Patterning, Verify 등 Total Mask Solution 확보, Machine Learning 및 통계적 Data 기반 Mask 제작기술 역량 고도화, 중장기 사업에 대비하고 기술 리더십을 확보하기 위한 Mask 제작 Infra의 보완과 확충
Mask 운영
- Database Enginnering 기술력을 바탕으로 Photo공정 최적화를 위한 Frame Key Layout 배치 및 Data Preparation
- Machine Learning/ Deep Learning 기반 자동화/ 전산화 System 구축함으로써 Mask Fab 효율화
품질보증
신제품 개발/인증 품질 부터 양산/고객 품질까지 자사에서 생산하는 전 제품의 품질 만족 강화
제품인증
- 품질 완성도 확보를 위해 인증 평가 기준을 수립하고 평가/분석을 통한 제품 인증(Qualification)업무 수행
양산품질보증
- 품질 Monitoring, 공정 부적격 자재처리, 공정 변경관리, 출하 품질 검사 등을 수행하여, 공정 품질 관리
고객품질
- 고객 불량에 대한 개선 대책을 수립하고 고객환경 파악 및 내부 품질 개선 활동 Drive를 통한 품질 개선 업무 수행
불량분석
- 인증/양산/고객 불량 개선을 위해 제품에 대한 분석 업무 (Elect, Application 등) 수행
회로 설계
시장과 고객이 필요로 하는 메모리 반도체 제품을 설계화하고 제품화, 시스템 및 어플리케이션 이해를 기반으로한 Architecture Design, Digital Design, Analog Circuit Design, Layout, Verification
회로설계
- 선행 회로 연구, 제품 양산 설계, 제품 불량 분석, 양산 제품 품질 개선, 수율향상
- SI/PI 최적화 위한 On/Off Chip 설계 및 분석
- HDL을 활용한 Digital Design 및 Digital Verification
배치설계
- 회로설계를 소자, 공정 기술에 기반한 설계 환경을 토대로 MASK Layer를 이용하여 평면과 입체적으로 DB 구성 및 검증하는 Pysical Design 성능 향상 연구
- 단위 Block별 Layout 및 Full Chip Level Layout 최적화
회로검증
- 제품 Spec에 맞는 동작 검증 및 새로운 검증 Methodology 개발
- 개발 기간 단축 및 검증 완성도 향상을 위한 검증 효율 및 검증 Coverage 확대
Digital 설계
SK hynix HBM의 초격차 달성을 위한 Digital IP 및 Subsystem 개발 업무 HBM제품 개발 시 설계 무결성 확보를 위한 설계 검증 업무를 수행하고 이를 위한 검증 시스템 및 환경 구축, 모델 개발
Hardware Description Language(Verilog, VHDL) 기반 Digital Logic IP 개발
3rd Party IP 사양 분석 및 개발할 Chip Architecture에 탑재
In-house & 3rd Party IP, Subsystem 바탕의 Fullchip Design
SoC & Digital Logic Verification 환경 및 Verification IP 개발 및 검증
Fullchip, Subsystem, IP 구동 및 검증을 위한 Test Firmware (ARM, RISC-V 등) 개발
Silicon Chip Level Verification, Validation
SystemVerilog/UVM을 이용한 HBM 디지털 설계 검증
HBM 디지털/아날로그 혼합 설계 검증
HBM제품에 대한 Verilog 모델 개발
소자
각각의 메모리 Cell 특성에 알맞은 fully-integrated structure design, 수백개의 공정이 함께 집적 될 수 있는 design fule제정하고, 개발 제품 양산화를 위한 수율/품질/신뢰성 확보 및 개선
Process Integration
- 조기 제품 개발 및 차세대 제품 개발을 위해 Cell scheme 결정, 최적 Design Rule 도출 등의 업무를 수행
수율
- Process Window 확보, 공정 변곡점 및 산포 관리를 통한 조기 양산 수율 경쟁력 확보. 선행 Tech 개발 제품 고질적 품질 불량 원천 개선 활동 및 품질 수준 점검 업무 수행
Device
- 차세대 제품의 개발 및 양산 이관을 위해 EPM(Electrical Parameter Monitoring), 고성능 Transistor 개발, 성능 개선 등의 업무를 수행
- Premium 제품 개발 완성도 향상 및 소자 특성 확보를 위한 EPM(Electrical Parameter Monitoring) 산포 관리 및 성능 개선 등의 업무를 수행
Failure Analysis
- 신제품 적기 개발 및 양산 수율 향상/품질 개선을 위해 수율 향상 계획 수립, 특성 마진 확보, 실장 특성 확보 등의 업무를 수행
Layout Design Rule
- 원활한 설계 진행을 위해, PDK 개발, MASK 및 Design Manual 제작 및 관리 등의 업무를 수행
Reliability
- 개발 제품의 수명/환경 신뢰성 확보를 위한 Cell/Peripheral 영역 Transistor Life Time 및 산포개선, Wafer/Product Level Process 신뢰성 확보와 품질 개선 업무 수행
Characteristic Analysis
- 개발 제품의 WF Level 소자 특성 확보 및 지표 관리하며, 소자 특성 평가 방법론 구축 등의 업무를 수행
Product Engineering
설계, 소자, 공정 분야에 대한 폭넓고 깊이 있는 지식 기반으로 최고의 특성 및 품질을 가지는 Cost Effective한 완제품을 개발하고 Test Solution 확보를 통한 특성 및 수율 개선 등 제품의 경쟁력과 완성도 향상을 위한 업무를 수행
Test Engineering
- 최적의 Test Base Line 개발
Test 특성 분석
- Application에서의 Error분석을 통한 Solution 제공 및 Test Program 개발, Big Data Mining 통한 품질 개발
Product Verification
- Design & Process 특성 검증, DRAM CELL, Sense Amp의 동작 특성 해석 및 주요 불량 분석으로 최적화 Solution 도출
Failure Analysis
- DRAM 불량에 대한 Electrical 분석을 통한 소자/공정적 원인 규명 및 품질 개선
Silicon Validation & SiP FA
- Test를 위한 Design 협업 및 Customized Logic IP Validation on ATE와 Validation Process 구축 및 운영
Project Management
- HBM 신제품 적기 개발 및 사업화 추진을 위한 Control Tower로써 Project Management 업무 수행
Application Engineering
System Level 에서 메모리를 평가/분석하여 제품 개발 완성도를 높이고, 다양한 Solution 개발 및 시스템 최적화, 고객 기술 협업을 통해 1등 제품 경쟁력 달성에 기여
Memory 제품 개발
- Computer, Mobile Phone, Graphic Card 등의 고객 시스템 기반에서 Memory 제품 설계 특성과 동작 검증 및 고객 인증을 위한 해외 법인 및 고객 기술 지원
- Memory Module의 PCB 분석/평가, 부품 소자 개발
응용 Solution 개발
- Memory 검증 및 분석용 Firmware/BIOS/Program 개발, Hardware Solution 개발 (FPGA, Controller 활용)
- System Architecture/Power/성능 분석 및 예측
개발기술(개발 Test&Infra)
적기에 제품개발이 되도록 최고의 품질을 기반으로 R&D 제품 Backend 공정 Test 및 평가/분석용 시스템/Application 개발
EPM기술
- EPM/WLR Test Program 및 Solution 개발과 표준화
개발기반기술
- DRAM/Solution 선행 제품 Test Interface(P/Card, DSA/DIB, Socket/COK 등)개발
개발Test장비기술
- Test장치 성능 유지관리/개선 및 차세대 장치 개발, 소부장 국산화 개발
개발Backend운영
- 개발Backend Line 운영, 공정개선 및 운영 경쟁력 강화, 개발 제품/고객샘플(ES) 진도 관리 및 적기 제공
실장기개발
- 개발/품질/P&T Computing/Mobile/Automotive One Platform 실장시스템 개발
Cell Test/eFA기술
- 신뢰성 및 불량분석 Test Program/Solution 개발 및 Nano Probe / EMMI 불량 분석 및 분석기술 개발
연구개발시료C/T
- 연구개발시료 관리 운영 전략 수립 및 Monitoring & Risk Management
총 74페이지 / 현재 67페이지
