본문 바로가기

커뮤니티

취업정보

취업정보

제주대학교 전자공학과에 오신 것을 환영합니다.

글자크게 글자작게 프린트

[ ] 삼성전자 DS부문 2024년 하반기 3급 신입사원 채용 공고 (DS부문)

· 작성자 : 전자공학과      ·작성일 : 2024-09-06 13:13:58      ·조회수 : 1,022     

새로운 미래는 도전에서 시작합니다. 삼성전자가 반도체 사업에 뛰어들었을 때 모두가 할 수 없다고 말했습니다.
하지만 반도체인들은 안 된다는 생각을 버리고, "할 수 있다"는 생각으로 끊임없이 연구와 도전으로 반도체 산업을 이끌어가며
새로운 역사를 만들어가고 있습니다.

모집직무 및 지원자격

공통지원자격

2025년 2월 이전 졸업 또는 졸업 예정인 분
(2025년 1월 ~ 2월 입사 가능한 분)

해외여행에 결격사유가 없는 분(남자의 경우 병역필 또는 면제자 등)
※ 군복무 중인 경우 2024년 12월 31일까지 전역 예정인 분

영어회화자격을 보유하신 분(OPIc 및 토익스피킹에 한함)

S/W개발

 
수행업무

세부 수행업무 및 우대사항은 첨부된 직무기술서를 참고해주시기 바랍니다.

지원자격

모집 전공 : 직무기술서 참고
영어회화 최소등급 : IL(OPIc) 또는 Level 5 또는 110점 이상(토익스피킹)

구매

 
수행업무

세부 수행업무 및 우대사항은 첨부된 직무기술서를 참고해주시기 바랍니다.

지원자격

모집 전공 : 직무기술서 참고
영어회화 최소등급 : IM(OPIc) 또는 Level 6 또는 130점 이상(토익스피킹)

기구개발

 
수행업무

세부 수행업무 및 우대사항은 첨부된 직무기술서를 참고해주시기 바랍니다.

지원자격

모집 전공 : 직무기술서 참고
영어회화 최소등급 : IL(OPIc) 또는 Level 5 또는 110점 이상(토익스피킹)

반도체공정기술

 
수행업무

세부 수행업무 및 우대사항은 첨부된 직무기술서를 참고해주시기 바랍니다.

지원자격

모집 전공 : 직무기술서 참고
영어회화 최소등급 : IL(OPIc) 또는 Level 5 또는 110점 이상(토익스피킹)

반도체공정설계

 
수행업무

세부 수행업무 및 우대사항은 첨부된 직무기술서를 참고해주시기 바랍니다.

지원자격

모집 전공 : 직무기술서 참고
영어회화 최소등급 : IL(OPIc) 또는 Level 5 또는 110점 이상(토익스피킹)

생산관리

 
수행업무

세부 수행업무 및 우대사항은 첨부된 직무기술서를 참고해주시기 바랍니다.

지원자격

모집 전공 : 직무기술서 참고
영어회화 최소등급 : IM(OPIc) 또는 Level 6 또는 130점 이상(토익스피킹)

설비기술

 
수행업무

세부 수행업무 및 우대사항은 첨부된 직무기술서를 참고해주시기 바랍니다.

지원자격

모집 전공 : 직무기술서 참고
영어회화 최소등급 : IL(OPIc) 또는 Level 5 또는 110점 이상(토익스피킹)

신호및시스템설계

 
수행업무

세부 수행업무 및 우대사항은 첨부된 직무기술서를 참고해주시기 바랍니다.

지원자격

모집 전공 : 직무기술서 참고
영어회화 최소등급 : IL(OPIc) 또는 Level 5 또는 110점 이상(토익스피킹)

안전보건

 
수행업무

세부 수행업무 및 우대사항은 첨부된 직무기술서를 참고해주시기 바랍니다.

지원자격

모집 전공 : 직무기술서 참고
영어회화 최소등급 : IM(OPIc) 또는 Level 6 또는 130점 이상(토익스피킹)

영업마케팅

 
수행업무

세부 수행업무 및 우대사항은 첨부된 직무기술서를 참고해주시기 바랍니다.

지원자격

모집 전공 : 직무기술서 참고
영어회화 최소등급 : IH(OPIc) 또는 Level 7 또는 160점 이상(토익스피킹)

인프라기술(Gas/Chemical)

 
수행업무

세부 수행업무 및 우대사항은 첨부된 직무기술서를 참고해주시기 바랍니다.

지원자격

모집 전공 : 직무기술서 참고
영어회화 최소등급 : IL(OPIc) 또는 Level 5 또는 110점 이상(토익스피킹)

인프라기술(건설/Facility/전기)

 
수행업무

세부 수행업무 및 우대사항은 첨부된 직무기술서를 참고해주시기 바랍니다.

지원자격

모집 전공 : 직무기술서 참고
영어회화 최소등급 : IL(OPIc) 또는 Level 5 또는 110점 이상(토익스피킹)

패키지개발

 
수행업무

세부 수행업무 및 우대사항은 첨부된 직무기술서를 참고해주시기 바랍니다.

지원자격

모집 전공 : 직무기술서 참고
영어회화 최소등급 : IL(OPIc) 또는 Level 5 또는 110점 이상(토익스피킹)

평가및분석

 
수행업무

세부 수행업무 및 우대사항은 첨부된 직무기술서를 참고해주시기 바랍니다.

지원자격

모집 전공 : 직무기술서 참고
영어회화 최소등급 : IL(OPIc) 또는 Level 5 또는 110점 이상(토익스피킹)

회로설계

 
수행업무

세부 수행업무 및 우대사항은 첨부된 직무기술서를 참고해주시기 바랍니다.

지원자격

모집 전공 : 직무기술서 참고
영어회화 최소등급 : IL(OPIc) 또는 Level 5 또는 110점 이상(토익스피킹)

경영지원(일반)

 
수행업무

세부 수행업무 및 우대사항은 첨부된 직무기술서를 참고해주시기 바랍니다.

지원자격

모집 전공 : 직무기술서 참고
영어회화 최소등급 : IM(OPIc) 또는 Level 6 또는 130점 이상(토익스피킹)

경영지원(재무)

 
수행업무

세부 수행업무 및 우대사항은 첨부된 직무기술서를 참고해주시기 바랍니다.

지원자격

모집 전공 : 직무기술서 참고
영어회화 최소등급 : IM(OPIc) 또는 Level 6 또는 130점 이상(토익스피킹)

인사

 
수행업무

세부 수행업무 및 우대사항은 첨부된 직무기술서를 참고해주시기 바랍니다.

지원자격

모집 전공 : 직무기술서 참고
영어회화 최소등급 : IM(OPIc) 또는 Level 6 또는 130점 이상(토익스피킹)

첨부자료

삼성전자 DS부문 24하 공채 직무기술서

삼성전자 DS부문 24하 공채 직무기술서

삼성전자 DS부문 24하 공채 직무기술서.pdf

다운로드

채용절차

채용절차

    지원 안내

      ㆍ삼성채용홈페이지(https://www.samsungcareers.com)에 로그인하여 지원서를 작성하시면 됩니다.
      ㆍ지원서는 9월 11일(수) 오후 5시(한국시간)까지 제출하셔야 합니다. 마감일은 홈페이지 접속 인원이 급증할 것으로 예상되오니, 마감일 이전에 충분히 여유를 가지고 등록하여 주시기 바랍니다.

    기타 사항

      ㆍ국가등록장애인 및 국가보훈대상자는 관련법 및 내부규정에 의거하여 우대합니다.
      ㆍ다음 사항에 해당되는 분은 내부규정에 의거하여 우대합니다.
           1. 중국어자격 보유자 : 필기 BCT (620점 이상), FLEX 중국어 (620점 이상), 新HSK (新 5級 195점 이상), 회화 TSC (Level 4 이상), OPIc 중국어 (IM1 이상)
           2. 공인한자능력자격 보유자 : 한국어문회 (3급 이상), 한자교육진흥회 (3급 이상), 한국외국어평가원 (3급 이상), 대한검정회 (2급 이상)
           3. 한국공학교육인증원이 인증한 공학교육 프로그램 이수자

      ㆍ지원서에 기재한 내용이 사실과 다르거나, 학위증명서 등 관련 서류 미제출 또는 허위 서류 제출 등의 경우 채용이 취소될 수 있습니다.
      ㆍ지원서 제출시 선택한 지원 학력 및 전공 계열을 기준으로 향후 전형이 진행되며, 최종 합격시 처우가 결정됩니다.
      ㆍ전형단계별 결과는 삼성채용홈페이지(https://www.samsungcareers.com)에서 확인하실 수 있습니다.

    74페이지 / 현재 67페이지

    취업정보 게시물 목록
    번호 제목 첨부 작성자 작성일 조회
    141 [(일본)MIMAKI] 2022년도 신입사원 채용 공고 및 채용.. 전자공학전공 2021-08-09 640
    140 [한국거래소] 신입직원 채용 공고 전자공학전공 2021-08-09 963
    139 [현대트랜시스] 2021년 현대트랜시스 경력 및 신입 모.. 전자공학전공 2021-08-09 779
    138 제주반도체 영업직 채용 안내 2 전자공학전공 2021-07-26 1051
    137 [KOIKE] 2022년도 한국 대학생 대상 일본 KOIKE 본사 .. 1 전자공학전공 2021-07-26 808
    136 [현대카드/캐피탈] 2021년 Digital 인재 모집 (~7/28,.. 전자공학전공 2021-07-26 531
    135 [DB하이텍] 2021년 2차 신입사원 채용 모집.. 전자공학전공 2021-07-26 875
    134 [(재)대구기계부품연구원] 인력 채용 공고.. 전자공학전공 2021-07-26 436
    133 HY 반도체 마이스터 디그리 교육과정 안내.. 1 전자공학전공 2021-07-16 962
    132 2021 SK하이닉스 신입 Operator 모집 전자공학전공 2021-07-15 695
    131 [나우펄스테크(주)] 연구직 구인(신입/경력).. 1 전자공학전공 2021-07-12 487
    130 [삼정KPMG] Lighthouse Center ML Engineer 인턴 채.. 전자공학전공 2021-07-12 895
    129 [재외동포재단] 2021 한상기업 청년채용 인턴십 12기 .. 1 전자공학전공 2021-07-12 693
    128 [썬파크 주식회사] 기술부서 정규직 모집.. 전자공학전공 2021-07-12 566
    127 [한국트럼프지엠비에이취(주)] 4차 모집 EUV Field Se.. 전자공학전공 2021-07-12 750
    126 [글로비트] 사업총괄본부 및 SW개발팀 채용 공고.. 전자공학전공 2021-07-12 625
    125 2021년도 하반기 ICT학점연계 프로젝트 인턴십 사업 .. 2 전자공학전공 2021-07-06 663
    124 [LX하우시스] 2021년 7월 LX하우시스 대졸 신입사원 .. 전자공학전공 2021-07-06 1001
    123 [정헌ECC(주)] 채용연계형 인턴 채용공고.. 1 전자공학전공 2021-07-06 830
    122 [Amazon Web Services] 2021 데이터센터 채용연계형 .. 전자공학전공 2021-07-06 868

    ... 66 67 68 69 70 ...