모집단위

모집인원

지원자격

3학년

2명

․ 현재 소속이 전자공학과(or 전공)로 5학기 이상 이수한 재학생

․ 직전학기(2024-1학기) 전체 성적 및 전공 성적이 3.0(4.3만점 기준)이상, 2024-1학기 전공 14학점 이상 이수자

․ 기초(or 창의적)공학설계, 전자기학, 전자회로, 전자장, 물리전자공학 교과목 이수한 자

4학년

2명

․ 2023학년도 TEL트랙 참여학생 자로 아래 조건을 충족하여야 함.

- 현재 소속이 전자공학과(or 전공)로 7학기 이상 이수한 재학생

- 전체 성적 평점 및 전공 성적 평점이 3.0(4.3만점 기준)이상인 자

- 기초(or 창의적)공학설계, 전자기학, 전자회로, 전자장, 물리전자공학, 반도체공학, 집적회로제조공정설계, 캡스톤디자인II 교과목 이수한 자

- 정규학기(8학기) 종료 후 인턴십 진행에 문제가 없는 자

구 분

일 시

장 소

비 고

지원서 교부 및 접수

~ 2024년 8월 16일

전자공학과

면 접

2023년 8월 19일~22일

전자공학과 C303호

* 지원자격 충족자에 한함

합격자 발표

2023년 8월 중

개별연락

참여의사 확인

2023년 8월 중

개별연락

합격자면담

전형유형

선발방법

3학년

총점 성적순위에 따라 모집인원의 100%를 합격자로 결정

(예비후보자는 선발하지 않음)

4학년

2023학년도 3학년 TEL트랙 참여학생인 자로 별도의 전형일정 없이 전원 참여학생으로 선발함.

전공성적

영어성적

면접고사

계

50%

20%

30%

100%

전형유형

의무조항

3학년

•집적회로제조공정설계(3-2)

•반도체공학(3-2)

•캡스톤디자인II(4-1)

4학년

•도쿄일렉트론코리아(TEL) 인턴십 지원